很遗憾,因您的浏览器版本过低导致无法获得最佳浏览体验,推荐下载安装谷歌浏览器!

美高梅游戏

炉温测试仪调温度曲线的参考方案-美高梅游戏

2019-07-12  来自: 美高梅游戏 浏览次数:146


美高梅游戏-美高梅mgm平台

 

 

 

 

    锡膏接合形为的好坏受炉温测试仪温度曲线图不良影响是无庸置疑的,一般,炉温测试仪温度曲线图依赖于pcb板的复杂度和回焊炉的控温特点而定。实际上,锡膏从未存有特殊的控温曲线图,各制造商所出具的提议值仅能当做参考。藉助测温器则可便捷更改欲得之炉温测试仪温度曲线图。     

    关与广为应用且有利更改温度因素、,信服度提高之对流传热式(Convection)等回焊炉机器设备,另外参考统计数据中皆有谈及与此性能指标之相对比较。此文章内容具体紧紧围绕锡膏原材料在每个回焊环节的转变;包含所引起之加熱曲线图及有所不同锡膏组合而成所引起的不良影响。  

锡膏回焊的每个环节:   

    欲探讨回焊曲线图,较符合逻辑思考的方式是从回焊过程的末段向前段依序探讨。这是因为整个炉温测试仪温度曲线图的焦点集中在锡膏融化、湿润与散布等过程,此一过程几乎是回焊过程的*终步骤。图1则显示锡膏回焊的每个环节,将在下文分开探讨:  

融锡凝结区(D区)     

只需锡膏中的粉沫颗粒物溶化,以便湿润待接合的表层,则冷却水速度愈快愈好,如此一来,必得表层明亮之锡点、较小接触角且接合形壮优良。冷却水速度慢会使较多板材有机物熔入锡膏中,引起不光滑或空焊之触点。甚至于,全部连接头端合金皆会溶化引起抗湿润亦或是锡点抗压强度不佳。当触点处之融锡未彻底凝结前遭遇震动,会使锡点数据完整性越差。 

锡膏溶化区(C区) 

    回焊之尖峰熔锡温度因素是使pcb板高于锡膏所溶化的温度因素,尖峰温度因素的选择为炉温测试仪温度曲线图中的核心过程。若温度因素不够高,则锡膏无法溶化;若温度因素过高,则会受热而损坏。后者可藉由锡膏的残留物是否呈焦炭状、pcb板的变色/棕化或零部件的功能失效等方面判断。理想的回焊尖峰温度因素的选择是使锡膏颗粒物能合并成一液态锡球并湿润待接合之表层,湿润现象会伴随着毛细现象的进行,此一过程相当迅速。锡膏中的助焊剂有助于合并和湿润的进行,但金属表面的氧化物及回焊炉中的氧气却会阻碍此一过程的进行。温度因素愈高,助焊剂的功能愈强,但同时在回焊炉中遭遇空气氧化的机会亦愈高。     

    锡膏溶化后的黏滞度和表面张力随温度因素升高而降低,可使湿润实际效果增快,因此,须选择一*佳的尖峰温度因素和時间搭配,用以减少尖峰地域的覆盖面积。典型的60Sn 63Sn 62Sn合金,其尖峰温度因素是选择210OC230OC,并维持30~60秒。理想的回焊曲线图是pcb板上各点的尖峰温度因素保持一致,欲达到此一目地,在pcb板进去融锡区前的温度因素*好达到保持一致。  

持温区(B区)     

    许多人皆认为须将锡膏置于某一特殊之”活化”温度因素下,使锡膏中的成分能消除锡膏颗粒物表层及待接合之表层的氧化物。松香油制造商也会将此温度因素列于使用说明中。 

    锡膏之助焊剂的具体成分为松香油与油漆稀释剂混合物。一般油漆稀释剂的沸点约125~250OC,如此在印刷及零部件置放时便不会很快硬化。回焊过程中,油漆稀释剂则会不断的从锡膏中易挥发出来。 

    松香油含有天 然松香油与合成松香油之混合物,为锡膏中具体的活化系统。松香油溶化后,其活化的功能较为明显,以便流动至待接合的焊接表层上。其余添加的活性剂则会溶于熔融的松香油中而随处流动。 

美高梅游戏-美高梅mgm平台    

    松香油一般在70~100OC甚至于120OC开始软化并流动,残留之油漆稀释剂及溶化后的活性剂会稍微不良影响此软化温度因素、及松香油溶化后的流动性,但其功能并不明显。助焊剂要称得上是有”活化”的实际效果时,是指松香油溶化后形成融池包覆着待接合表层。在松香油溶化之前,活性剂先溶于松香油时即可与锡膏颗粒物表层氧化物功能并在熔锡区达到前进行清洗焊接表层的功能。助焊剂的清洗实际效果如化学反应定律一般,温度因素愈高时,清洗的实际效果愈加。但与松香油接触之各点并不确定何时与何处会开始发生清洗反应。因此,持温区目地除确保活性剂能进行其功用外,亦尚有另外方面的优点。     

持温地域目地在确保pcb板上的各位置在达到尖峰融锡区前的温度因素保持一致。假如PCB线路板的零部件设汁非常简洁,且回焊炉的均温实际效果优良,此情形下,甚至于不用持温,炉温测试仪PCB线路板进去回焊炉中达到锡膏溶化的時间便足使油漆稀释剂易挥发、且松香油和活化剂进行其清洗接合表层的功能。但pcb板上若有大程度之温度差,则必须持温在某个温度因素下 ,使提温比较慢之地域能藉由对流传热功能进而温度因素达到保持一致;此前温度差较小的PCB线路板,单一化持温地域就任何,较繁杂的PCB线路板则必须二段或之上的持温地域。就算pcb板上的温度差挺大,需用运用持温地域设汁作调整,不然,持温地域時间便会太长,且助焊剂也会因空气氧化而耗光。   

取决于持温的温度因素和环节是依赖于pcb板设汁的多元性及回焊炉之对流传热特点好坏而定,一般选择70~100OC 150OC,但并非固定不变之温度因素,假如PCB线路板非常繁杂,炉温测试仪PCB线路板选择在松香油软化温度因素下的持温温度因素较好,如此,可减少助焊剂溶化后的持温時间。特殊情形下选用105OC持温可使尖峰融锡地域的時间达到*短。但大多数选用100~120OC单一化环节持温。

初使提温区(A区)     

 初使的提温环节目地是在两个限定條件下由室内温度快速的加熱,一个是提温速度不能快引致pcb线路板或零部件受损,二是不能使稀释剂极速的挥发掉引起四射。但对大多数锡膏来讲,稀释剂并没法飞快的挥发掉,因此其高沸点使锡膏而致在包装印刷流程中硬底化。提温速度的限定通常是零部件制造商所建议,通常订定在4OC/sec 以下,以以防造成热应变引起受损,通常,提温速度介于1~3OC/sec之间,如前所述,如果pcb线路板上的温差不大时,则提温环节可直达至尖峰融锡区域的起点。  

结论:     

回焊流程并不是应局限性一特殊之炉温测试仪温度曲线,更改锡膏中的这种金属元素说不定就需用一组不同的炉温测试仪温度曲线,炉温测试仪温度曲线并无秘密可言,仅需用时间与系统化的尝试即可。


<<<<返回顶部


关键词: 炉温测试仪   温度曲线        

美高梅游戏

联系人:肖经理   联系电话:18123875280   官方网站:www.btdtech.cn

总公司地址:广东省深圳市宝安区沙井街道民主西部工业区B栋

分公司地址:广东省惠州市惠阳区金惠大道28号中潜大厦

邮箱地址:lucy@btdtech.cn


CopyRight ? 版权所有: 美高梅游戏 技术支持:萤火虫网络 网站地图 XML 备案号:粤ICP备16056691号-1

本站关键字: 首件检测 首件检测仪 激光打标 高速激光打标 炉温测试仪 炉温跟踪仪 CCD检测 高速视觉检测 3D视觉检测 钢网检查机


扫一扫访问移动端
美高梅游戏-美高梅mgm平台