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紫外激光精密加工设备

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邮箱: lucy@btdtech.cn
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产品介绍

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一、设备特点:

1.高精度CCD自动定位,自动校正;

2.高性能激光器,精度高,寿命长;

3.光束质量好,可适应不同的切割要求;

4.切割速度快,效率高;

5.专用吸附夹具平台及抽尘装置;

6.控制软件界面友好,操作简捷。


二、应用范围:

1.指纹识别芯片模组切割;

2.摄像头模组切割;

3.FPC软板切割、钻孔;

4.PCB电路板分板切割、钻孔;

5.软硬结合板及覆盖膜开窗。


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联系人:肖经理   联系电话:18123875280   官方网站:www.btdtech.cn

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分公司地址:广东省惠州市惠阳区金惠大道28号中潜大厦

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